现在，Kneron已将这一技能打破成功布置在Kneo300和Kneo330 AI一体机上，为公司可以供给了愈加、精准的AI解决计划。这一技能的引进，不只提高了AI一体机的功用，还拓宽了其运用场景，使其可以更好地满意企业的实践需求。

  据悉，Kneron的智能决议计划体系现已成功落地医疗、金融等多个场景，为公司可以带来了明显的效益。未来，Kneron将持续深耕AI范畴，不断推出更多立异技能，为各行各业的数字化转型供给强有力的支撑。

  功用 /

  封装的bq24165/166/16评价模块 /

  功用供给与游戏功用需求的精准平衡,在功耗、温度和画质三方面体会全方面提高,堪比一次

  游戏技能，OPPO「风驰游戏内核」正式露脸一加游戏大会 /

  与外部国际的桥梁，其重要性显而易见。CSP（Chip Scale Package），即

  封装技能，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技能。今日，请跟从瑞沃微的脚步，一同深化了解CSP

  封装工艺 /

  封装的最佳热功用 /

  功率MOSFET的拼装问题 /

  供给具有杰出功用和超高功率的软件界说轿车（SDV）的架构计划，协助用户取得99%的高功率和零推迟。

  增强版硬件虚拟化功用 /

  ： 1. 高标准、高质量、高牢靠 安全无小事，智能头盔的运用环境杂乱多样，这要求从硬核内芯到硬件模块都必须高标准、高质量、高牢靠。紫光展锐的智能头盔解决计划

  智能头盔解决计划 /

  内部拆解剖析 /

  【ELF 2学习板试用】使用RKNN-Toolkit2完成rknn模型转化

  盘古676系列盘古100Pro+开发板(类型MES2L676-100HP)开箱演示视频来啦~~~

  【紫光同创盘古PGX-Lite 7K教程】——（盘古PGX-Lite 7K开发板/PGC7KD-6IMBG256第七章）数字钟试验例程