快科技2月25日音讯，苹果记者Mark Gurman泄漏，苹果方案在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这在某种程度上预示着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一效果需求几年时刻才干完成。

  据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机一起还搭载了A18芯片，支撑Apple智能。

  报导显现，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器选用4nm工艺，而接收器则选用了7nm工艺，这种组合是统筹性能与功耗的解决方案。

  依照方案，苹果下一年将会扩展自研基带芯片的使用场景规模，下一年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。

  第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，估计2026年到来，选用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。

  业内人士指出，苹果开端商用自研5G基带芯片，高通事务或多或少都会受必定的影响，依据第三方组织IDC咨询计算，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年简直相等，这在某种程度上预示着未来这些手机都将选用自研基带芯片，高通将会失掉一位重要客户。