比方基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只要A系列Soc芯片才是苹果自研的。

  所以，苹果一向有一个梦，那便是在一些要害的衔接芯片上，悉数换成自己研制出来的，而不是对外收买。

  所以早在6年前，苹果就收买了英特尔的基带芯片部分，方案研制出自己的基带芯片，然后把高通扔掉掉。

  但三年又三年，苹果的基带芯片一向没研制出来，直到2025年，才总算有了成果，iPhone16e上运用的便是苹果自己研制的基带芯片C1。

  从我们实测来看，C1芯片和高通的X71比较，相差不太大了，不过不支撑毫米波，这还算是一个硬伤。

  但这仅仅苹果的第一款基带芯片，依照媒体的爆料，接下来苹果会有代号为 Ganymede 的 C2芯片，将可以与高通真实PK，并将会用在部分iPhone之中，代替高通的芯片。

  之后，还会有代号为Prometheus 的 C3芯片，估计会在2026年至2027年左右推出，到时候苹果的悉数的产品，会悉数和高通基带芯片说再见了，悉数换上苹果自己的基带芯片。

  与此一起，苹果还有别的的WIFI芯片、蓝牙芯片研制方案，由于苹果一向想扔掉掉博通的芯片，而方案最晚在2026年时，推出一款代号为 Proxima 的网络芯片。

  这款芯片会支撑WIF6E、WIFI7规范，当然也会支撑蓝牙衔接，理论上也可以用做Wi-Fi 路由器芯片，一起这款芯片会用于苹果的HomePod mini 和 Apple TV中

  而后续的迭代芯片产品，这样的网络芯片会用于iPad 和 Mac、iPhone等产品之中，终究全面代替掉博通的WIFI芯片和蓝牙芯片。

  高通的是5G芯片，博通的是WIFI、蓝牙等芯片，这些芯片都是手机中最中心的芯片之一，担任的是设备与外面的衔接部分，一起也牵涉到很多的专利费用等。

  一起这一部分的芯片，还影响到手机的衔接功能，更与功耗、续航等相关。假如苹果自研，再合作自己的体系，A系列芯片，应该可以更好的操控功耗，提高网络功能，所以苹果想将这些悉数自研，抓在自己手中。

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