在智能手机的国际里，衔接技能就像是血脉，但是，苹果公司一向以来依靠外部供货商供给这根生命线。尽管苹果以自家A系列SoC芯片出名，但在基带芯片、Wi-Fi芯片和蓝牙芯片等要害范畴，苹果却一向仰赖高通、博通等供货商。但在曩昔六年中，苹果怀揣着一个终极愿望：自主掌控中心衔接技能。

  自从2019年收买了英特尔的基带芯片事务，苹果开端了自研之旅，希望削减对高通的依靠，并逐步替代其产品。在绵长的研制过程中，2025年则被标记为苹果的一个重要里程碑，iPhone 16e将成为首款搭载苹果自研基带芯片C1的智能手机。尽管C1的功能赶上了高通的X71，但没有支撑毫米波技能，这一限制显然是未来要处理的使命。C1的面世仅仅苹果寻求自主研制基带芯片的起点。

  依据媒体的爆料，苹果现在正在全力开发代号为Ganymede的C2芯片，这一芯片功能估计将与高通的产品相匹敌，并打算在未来几代iPhone中使用，然后更进一步地削减对高通的依靠。此外，苹果的自研方案并不止于此，代号为Prometheus的C3芯片也在孕育之中，估计在2026年至2027年间与我们碰头，从此，苹果的悉数的产品将完全离别高通的基带芯片，进入自主研制的新时代。

  但是，离别高通的一起，苹果也没有忽视博通。除基带芯片外，苹果正在活跃开发Wi-Fi和蓝牙芯片，方针同样是构建自家的处理方案。传言中，苹果方案在2026年前推出一款名为Proxima的网络芯片，这款芯片将支撑Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7规范，并整合蓝牙衔接功能。理论上，这款芯片不光能够用于苹果的HomePod mini和Apple TV等产品，还可能用于未来的Wi-Fi路由器。随技能的迭代，这款网络芯片有望在iPad、Mac和iPhone等很多设备上大放异彩，全面替代博通。

  苹果会集研制高通和博通的芯片，正因为它们在手机衔接中发挥了至关重要的效果。不仅仅是与外界的交流桥梁，这些芯片还涉及到巨额的专利费用及技能规范，直接影响着设备的衔接质量、功耗及续航才能。经过自主研制，苹果能更有效地将这些芯片与自家的生态系统及A系列芯片整合优化，然后提高用户体会。

  在衔接技能渐渐的变成为智能设备中心竞争力的今日，苹果的自主研制战略无疑将影响整个职业格式，乃至未来的科技生态。在未来的日子里，等待苹果在这条自研之路上越走越远，创始归于本身个人的新时代。回来搜狐，检查更加多